接下来要做的是放置一层称为光致抗蚀剂的光敏膜，这些光敏膜只是在暴露于紫外光时会硬化的反应性化学物质。薄膜将销钉固定在层压板上并将其固定。然后使用碱性溶液去除所有不需要的铜。然后使用另一种溶剂洗去用于保护铜的硬化抗蚀剂。然后使用光学打孔机通过打孔将各层对齐。然后将形成的层融合在一起，并在将它们夹在一起之前用薄铜箔覆盖它们。然后在板上钻洞。这些孔将用于铜连接。它们是直径约100微米的小孔。
钻孔后，进行电镀以将不同的层融合在一起，这是通过使用化学沉积来完成的。然后在面板上涂一层光刻胶。然后将电路板通过烤箱以固化阻焊剂。然后在进行电气测试以确认其功能之前，先对其进行化学镀金和银电镀。
